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商品訊息簡述:

品牌名稱
殼類型
  • 水鑽殼
  • 防摔防撞殼
  • 風格彩繪殼
  • 其他
Zenfone3系列
  • ZenFone3(5.5吋)
 

適用機型:ASUS ZenFone 3 ZE552KL 5.5吋
材質:TPU軟殼
產地:台灣
含包裝重量:約65g
含包裝尺寸:約16.7*10*1.8cm
包裝內容物:ASUS ZenFone 3 ZE552KL 5.5吋 手機殼*1
注意事項:本商品不含主機

保固期

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內容來自YAHOO新聞

iPhone 7新間諜照 這次鑄模有玄機

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)蘋果(Apple)iPhone 7傳出備貨量超過市場預期,相關間諜照外洩速度也越來越快,這次又有據稱是iPhone 7/7 Plus的鑄模和示意圖照片曝光,不過真實性有待檢驗。

國外媒體網站MacRumors引述中國大陸媒體和義大利部落客網站apple.hdblog.it報導,據稱是iPhone7/7 Plus的鑄模和示意圖照片相繼曝光。

報導指出,照片內類似金屬板的鑄模,是用來製造完成據稱是iPhone 7與iPhone 7 Plus的鋁合金機殼,從照片中的鑄模來看,報導指出,外界傳言iPhone 7搭配單鏡頭、較大尺寸iPhone 7 Plus搭配雙鏡頭的說法可信度頗高。

不過報導指出,外傳iPhone 7/7 Plus可能支援智慧連結(Smart Connector)功能的說法有待檢驗,照片中據稱是iPhone 7/7 Plus的鑄模並未顯示支援SmartConnector功能。

這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設計等,都有不同說法,但真實性都有待檢驗。

台灣媒體引述供應鏈消息報導,iPhone 7備貨量超過市場原先預期,市場對iPhone 7系列高度關注,期盼iPhone 7系列可以扭轉蘋果iPhone銷售的頹勢。

外界普遍推測,iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。

從尺寸來看,市場預期iPhone 7/7 Plus系列機種尺寸和iPhone 6s/6s Plus系列相當。

大部分市場預期,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。1050524

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/iphone-7新間諜照-這次鑄模有玄機-013148597.html

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